在真空镀膜加工中，包括镀晶金属、半导体、绝缘体和其他元素或复合薄膜。 虽然化学蒸气相沉积也采用减压、低压或等离子等真空手段，但一般真空镀膜是指采用物理方法沉积薄膜。真空镀膜有蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀三种形式。

蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面上而称为蒸发镀膜。 现代技术已成为常用的涂层技术之一。将金属、化合物等蒸发的物质放入坩埚或挂在热丝上作为蒸发源，将待镀工件，如金属、陶瓷等。

瓷塑料和其他基材放置在坩埚前面。 将系统抽至高真空后，加热坩埚以蒸发内容物。 蒸发的物质原子或分子通过冷凝沉积在基材表面。 薄膜的厚度范围可以从数百埃到几微米。

膜厚取决于蒸发源的蒸发速度和时间（或取决于加载量），并与源和基板之间的距离有关。 为了大面积镀膜，常采用旋转基板或多个蒸发源，以保证膜厚的均匀性。 从蒸发源到基板该距离应小于残留气体中蒸汽分子的平均自由程，以防止蒸汽分子与残留气体分子碰撞使用。 蒸气分子的平均动能约为0.1～0.2电子伏特。

蒸发源分为三种类型。  ①电阻加热源：用钨、钽等难熔金属制成船箔或线材，通电加热。坩埚上方或置于坩埚内的蒸发材料电阻加热源主要用于蒸发Cd，铅、银、铝、铜、铬。 金、镍等材料。  ②高频感应加热源：高频感应电流加热坩埚和蒸材料。  ③电子束加热源：适用于蒸发温度较高（不低于2000[618-1]）的材料，即电子束轰击击中材料蒸发。