PVD真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金 属或非金属、气体等材料使用溅射、蒸腾或离子镀等技能,在基材上形成薄膜的一种外表处理进程。与传统化学镀膜办法相比,真空镀膜有很多长处:如对环境无污染,是绿色环保工艺;对操作者无损伤;膜层结实、致密性好、抗腐蚀性强,膜厚均匀。真空镀膜技能中常常使用的办法主要有:蒸腾镀膜(包括电弧蒸腾、电子枪蒸腾、电阻丝蒸腾等技能)、溅射镀膜(包括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技能) , 这些办法总称物理气相堆积，简称为PVD。
与之对应的化学气相堆积( Chemical Vapor Deposition )简称为CVD技能。行业界一般所说的 “IP” ( ion plating )离子镀膜,是因为在PVD技能中各种气体离子和金属离子参与成膜进程并起到重要作用,为了强调离子的作用,而总称为离子镀膜。真空镀膜是一种产生薄膜材料的技能。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的外表上。此项技能用于出产激光唱片(光盘).上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。在真空中制备膜层,包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相堆积也采用减压、低压或等离子体等真空手段,但-般真空镀膜是指用物理的办法堆积薄膜。空镀膜有三种形式即蒸腾镀膜、溅射镀膜和离子镀蒸腾镀膜经过加热蒸腾某种物质使其堆积在固体外表,称为蒸腾镀膜。这种办法最早由M.法拉第于1857年提出,现代已成为常用镀膜技能之一。蒸腾物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸腾源,待镀工件,如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚方。待体系抽至高真空后,加热坩埚使其间的物质蒸腾。蒸腾物质的原子或分子以冷凝方式堆积在基片外表。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸腾源的蒸腾速率和时间(或决定于装料量),并 与源和基片的间隔有关。关于大面积镀膜,常采用旋转基片或多蒸腾源的方式以确保膜层厚度的均匀性。从蒸腾源到基片的间隔应小于蒸气分子在残余气体中的均匀自由程,以免蒸气分子与残气分子碰撞引|起化学作用。蒸气分子均均动能约为0.1 ~ 0.2电子伏。